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新着情報

~SEMICON JAPAN 2019 へ出展いたします~

2019年11月21日

SEMICON JAPAN 2019 において、TOHOKUパビリオン内にブースを設けさせて頂きます。各種光源のハイパワー化に対応出来る 接着剤レスのオプチカルコンタクト接合技術を用いたビームスプリッターを展示いたします。ハイワパー光源を曲げる・分ける事にご相談事がございましたら是非お立ち寄りください。

日時:2019年12月11日(水)~13日(金)10時~17時

会場:東京ビッグサイト 西4ホール コマ番号:6661(TOHOKUパビリオン内秋田エリア)